科技资讯
  • 全球半导体产业格局生变       编者按   人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求,推动半导体产业不断创新,并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会,成为业界各方关注的焦点,而通过全球化的开放合作加速产业创新已然成为业界的共识。   半导体产业迎来重要机遇期   全球半导体产业经历去年周期性下滑后,2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上,专家表示,今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长,预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中,人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。   半导体产业迎来复苏   “2023年半导体产业经历了下行周期,产业下滑约11%。”国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,半导体是典型的具有明显周期性的产业,而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。SEMI预计今年半导体销售额将增长约13%至16%,可能达到6000亿美元,并且未来几年将持续保持增长,预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。   产业数据趋势表明,半导体产业周期性衰退已经触底,最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。   SEMI首席分析师曾瑞榆预测,半导体销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中,半导体设备和材料市场将在2024年出现改善,随后在2025年强劲复苏。另外,中国对成熟技术的投资将保持强劲,高带宽内存(HBM)、全环绕栅极(GAA)晶体管和先进封装正成为当前业界的热点。   咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones同样认为,半导体市场在2023年下降了9.11%,但在2024年将增长11.49%,预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元,半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%,2024年将增长10.15%,从2025年开始,2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期,到2030年将达到835亿美元。   另据国际数据公司(IDC)全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测,受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动,预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元,高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片(Chiplet)的转型,2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。   AI将成重要驱动力   在半导体市场迈向万亿美元的进程中,产业也将迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇,包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。AI被认为将发挥越来越重要的驱动作用。   居龙认为,AI和半导体之间存在着相互促进的关系,AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长,而图形处理器(GPU)提供的算力使AI智能应用成为可能,两者相辅相成。2023年是生成式AI的爆发元年,生成式AI应用也将进入爆发期,AI和半导体技术相互推动发展的关系,将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。   在欧洲知名半导体分析机构Yole半导体部门总监Emilie Jolivet看来,半导体行业尤其是处理器领域,正在经历两个重大变革:小芯片的采用和生成式人工智能的兴起。从2022年11月ChatGPT发布以来,生成式人工智能快速兴起,带动2023年AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。在一些全球知名科技巨头大力投资人工智能服务器以构建其基础设施的推动下,生成式人工智能的采用率激增。这些趋势将推动未来5年半导体市场的增长。   “生成式人工智能是半导体行业最重要的机遇之一。”Handel Jones预测,到2030年,生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品,它能够大幅降低设计成本,提高半导体制造效率。   业界认为,未来几年,AI将推动半导体产业走向万亿级。在AI时代,集成电路应用面临巨大的创新空间,包括传感、存储、通信、安全和能源。AI将在这些领域产生越来越多的创新和增长机遇。   中国市场蕴含潜力   中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场,对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加,这也为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。   中国电子信息产业发展研究院院长张立表示,半导体产业是信息技术发展的基石。2024年在AI应用的刺激和带领下,全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势,中国拥有快速增长的、旺盛的、确定的市场需求。从今年的SEMICON China展会中能够感受到中国半导体行业的热度和发展态势。可以预见,在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用推动下,集成电路创新和产业变革将加快演进,通过全球化的开放合作加速产业创新,始终是产业界的共识。   “产业链、创新链和金融链的三链融合,推动科技创新和产业发展。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示,从现在来看,正是投资中国半导体产业的好时机。新的智能应用和市场需求驱动集成电路产业发展,全球信息化正从数字化向智能化提升,这些都将提振对中国半导体产业未来发展的信心。(记者 高少华)   全球科技公司加速布局AI芯片   美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上,推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能(AI)领域的高性能图形处理器(GPU)B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示,这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。   据介绍,B200集成有2080亿个晶体管,是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍,在处理给聊天机器人提供答案等任务时,B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。微软、亚马逊、谷歌等科技巨头将是Blackwell架构芯片产品的首批用户。   以美国开放人工智能研究中心(Open AI)推出现象级生成式人工智能产品ChatGPT为起点,美国主要科技公司纷纷聚焦生成式人工智能领域,带动人工智能新一轮爆发式发展的浪潮。   随着人工智能研究的前沿转向计算密集型大语言模型,构建复杂人工智能系统所需的数学运算与图形芯片的工作方式相似,需要同时进行大量简单计算,高性能图形处理器便成为训练人工智能的算力基础。   数据、算法和算力被认为是人工智能三大支柱。人工智能的数据模型对高性能、高算力的AI芯片需求极大,加之人工智能各领域应用快速发展,推动芯片行业的竞争日趋白热化,发展目标转向高算力、高灵活性和低功耗。   原本在图形处理器领域先行一步的英伟达公司就此找到更广阔的用武之地和发展空间。凭借AI热潮的助力,该公司股价一路攀升,一度跃身为全球第一家市值突破2万亿美元的芯片公司,反映了全球科技公司对于AI算力需求的激增。   随着Sora、“双子座”等大模型的相继推出,基于大模型的诸多应用逐渐落地,AI芯片供不应求的状况或在相当长时间内持续。   科技公司要想在大模型竞争中赶上潮流,就必须构建强大的算力设施,AI芯片正成为瓶颈。据估算,英伟达AI芯片目前占据全球该领域销售额的70%至80%。   目前谷歌、微软和“元”公司等科技巨头纷纷开始布局自研AI芯片,加入人工智能芯片竞争。美国超威半导体公司也宣布加大投入,以期挑战英伟达的市场主导地位。2023年12月,超威半导体发布了可用于训练和运行大型语言模型的MI300系列芯片产品。   在19世纪中期的淘金热中赚到最多钱的是那些提供工具的人,而不是寻找金矿的人。今天,以英伟达为代表的人工智能芯片公司,可能在这场技术革命中扮演着同样的角色。(记者 吴晓凌 )   日本重燃半导体雄心   引进台积电等海外先进企业,培育本土企业Rapidus瞄准尖端制程,当前日本正以前所未有的巨额补贴和推进速度发力半导体产业。业内人士认为,台积电的进入有望在补齐日本半导体制造短板的同时带动产业集群发展,巩固其在半导体设备和材料领域的优势。而日本之所以决心甚坚,不仅因为半导体作为战略产业关系“安全”,还被寄予了重振日本产业经济的厚望。   重金支持关键企业   全球半导体制造龙头台积电位于日本熊本县的工厂2月下旬开业,被视为日本寻求芯片产业复兴的重要一步。该工厂采用22/28纳米以及12/16纳米制程技术,计划年底开始量产。同时,台积电将与索尼、电装、丰田汽车等合作伙伴共同增资其日本公司JASM,并于年内开工建设日本第二工厂,目标是2027年实现量产并可望将制程推进至6纳米,能够生产3纳米芯片的“三厂”也在考虑之中。   据了解,台积电日本第一工厂获得了政府高达4760亿日元的补贴,占该晶圆厂总支出约37%。日本政府也将为第二座晶圆厂提供约7300亿日元补贴。   巨额补贴加持下,台积电在日本的芯片制造布局将涵盖从成熟制程到先进工艺的进阶路线。   受益于政府补贴的不只有台积电,日本经济产业省还将对美光科技在广岛工厂的补贴从3.2亿美元增加到12.9亿美元,为日本铠侠和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供最高约2430亿日元补贴。   除重金引进海外企业外,日本政府对培育本土尖端制程也不吝投入。日本经济产业省宣布,2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元补贴。该公司于2022年在日本政府支持下由8家相关企业联合设立,以量产2纳米逻辑芯片为目标。Rapidus计划2025年4月启动试产线,从2027年开始量产2纳米最尖端芯片。   值得注意的是,过去日本政府对Rapidus的支持主要集中在半导体制造的“前工序”,而今年将首次对“后工序”技术开发提供补贴,规模约为535亿日元。Rapidus专注于后工序的背景是人工智能(AI)芯片需求增长和半导体细微化提升正在接近极限。AI芯片需要运算和记忆等功能,将多个芯片容纳在一个基板上可以使其高效地相互联动,更换承担必要功能的芯片即可提高性能。   Rapidus对媒体表示,在2027年开始量产之前需要5万亿日元资金,到2024年度,从政府将最多累计获得9200亿日元,因此还需要更多融资,针对中长期需求,将讨论从民间金融机构筹集资金和进行首次公开募股(IPO)。   和台积电计划建厂的美国和德国相比,日本通过前所未有的补贴金额和速度后发先至,表明了其发展半导体制造的决心。   彭博社报道称,在不到三年的时间里,日本政府已拨出约4万亿日元(约合267亿美元)用于重振半导体产业。其计划在企业支持下,将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元,目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍,达到15万亿日元以上。   产业集聚巩固优势   分析人士认为,日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变,将帮助其在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展,巩固日本在半导体设备和材料领域的优势。   虽然日本目前在全球芯片市场上份额不足10%,但在半导体设备、关键材料光刻胶等领域仍占据核心地位。日本亚洲经济研究所主任研究员丁可认为,台积电在熊本建厂会迅速聚拢上游日本供应商和下游客户企业,在现有围绕台积电的半导体生态中,日本设备和材料企业的优势地位将会越来越稳固。   熊本县所在的九州地区是日本半导体公司的中心。台积电进驻熊本后,约有50家公司宣布将在熊本进行资本投资。日本九州经济研究中心估算,自2021年开始的投资热潮将在未来10年为九州带来20.77万亿日元经济效益。   台积电与日本的合作不只是设厂代工。台积电已在茨城县设立材料研发中心,并规划在日本建立先进封装厂,覆盖从前段制造厂至后段封测厂的完整布局。   以海外企业投资为契机,日本也期待其设备和材料企业加快技术创新和产能提升。业内人士指出,台积电可能催化日本半导体业产生质变、增加委外订单,从过去整合元件制造(IDM)模式逐步走向专业分工。   然而仅有政府引导和补贴并非万事大吉。东京电子社长河合利树在接受日媒采访时表示,国家的补贴可以作为催化剂激发新投资,同时带动整个供应链包括设备等业务的扩展,但企业自身必须有盈利能力,避免完全依赖国家支持。   东京大学公共政策大学院教授铃木一人也评论认为,半导体领域需要持续投资,企业如果不能形成自己赚钱并持续再投入的生态,则终将被市场淘汰。   意欲重振产业经济   作为能够吸引大量资金和技术的战略产业,半导体被寄予了重振日本产业经济的厚望。当前,无论对股市还是汇率,半导体都是不可忽视的关键因素,甚至在促进工资增长和缓解人口萎缩方面,也寄希望于半导体产业发展的带动。   股市方面,半导体股成为东京股市走高的重要推动力量,风吹草动都显著影响行情,龙头股东京电子在日经平均指数中的权重急速上升至接近10%;汇率方面,由于企业海外盈利回流日本的规模越来越小,过去的日元买入主力声势不再,若要增加日元买盘须提升国内产业竞争力,即增加台积电熊本工厂建设这样的海外直接投资。   日本首相岸田文雄在台积电熊本第一工厂开幕式上视频致辞表示,为了完善尖端半导体的国内基础,日本政府采取了史无前例的大胆支援。希望相关举措能在九州、熊本产生带动投资和促进加薪的良性循环。   可见,作为美国“友岸外包”伙伴,日本正全力以赴抓住在美国主导的半导体产业链重构中的机会,一方面是为了争取在这一关键领域占据制高点,保障所谓的“安全”;另一方面也是促进产业发展和资金回流,打造内需新引擎的迫切需求。(记者 欧阳迪娜 程静) 来源:经济参考报
  • 从“中国的硅谷”到“世界的中关村”——从2024中关村论坛看科技创新       又是一年春好处。4月25日,2024中关村论坛年会开幕。北京向世界敞开创新合作的大门,迎接来自100多个国家和地区的创新者。   这是一场吸引全球目光的盛会,一批世界级成果“首秀”,一系列创新黑科技密集“上新”……   这是一场“山顶的相遇”。诺贝尔生理学或医学奖获得者巴里·马歇尔分享他眼中“好奇驱动的研究”,菲尔兹奖获得者丘成桐畅谈“女性与科学发展”,两位图灵奖获得者共议人工智能发展前沿……   这也是一场“蝶变之旅”。诞生于2007年的中关村论坛,历经10余年积淀,已成为我国积极参与世界科技创新实践、深度参与全球科技治理的重要窗口,成为我国创新驱动发展、国际开放合作的重要见证。   看得见的创新力:500微秒、76秒、5分钟   什么是“中关村速度”?中关村论坛现场,这个答案简洁而有力。   1微秒是百万分之一秒。超导量子计算领域,相干时间每提高1微秒,都是对材料和工艺的巨大挑战。   “早在2021年,我们就把量子比特的相干时间提高到了500微秒以上,打破了2020年3月由普林斯顿大学创造的360微秒的世界纪录。”北京量子信息科学研究院研究员于海峰说。这是当时国际文献报道的最高值。   这个被称作“量子院”的新型研发机构总能让人眼前一亮:每每亮相中关村论坛,都有新突破——   2020年,全球首台量子直接通信原理样机推出。2021年,打破世界纪录的长寿命超导量子比特芯片发布。2023年,国内规模最大、单芯片比特数最高的量子计算云平台“夸父”,比肩国际先进水平。   今年,第二代“夸父”量子云算力集群的亮相再添惊喜。高达590个量子比特“飞驰”在云端,运算之快、保真度之高,多项指标跻身国际“第一梯队”。   “像密码破解、药物研发、交通与物流优化这些攸关国计民生的应用场景,量子计算将大大加速计算速率,有望破解‘算力焦虑’。”量子院执行院长常凯边演示边介绍。   76秒,这是小米下线一台SU7汽车的时间。不久前,“1秒钟下线1部手机”的小米智能工厂在北京北部落成投产,位于北京南部的小米汽车工厂就再传捷报。   细数小米汽车的“杀手锏”,从电驱、一体化电池,到超级大压铸,再到智能驾驶、智能座舱,五个关键领域的核心技术自研均实现多维度领先。   创新的动力,源自改革的活力。作为我国科技创新体制机制改革、成果转化与产业化的排头兵,中关村发挥科技体制改革“试验田”作用,先行先试一批辐射全国的改革举措,释放出创新主体的无限活力。   中关村创新驱动下,2023年北京新设科技型企业高达12.3万家。算一下,平均不到5分钟,就有一家科技型企业在北京诞生。   本月刚满周岁的北京芯智达神经技术有限公司自主研发的“北脑二号”,在今年中关村论坛年会上一经发布,即惊艳四座——“它解决了大规模单细胞信号长期稳定记录和解码的国际难题,填补了我国高性能侵入式脑机接口的空白。”   “未来产业是用‘明天’的科技锻造‘后天’的产业,脑机接口又是未来产业的布局之一。我们必须只争朝夕。”北京脑科学与类脑研究所所长罗敏敏说。   “看不见”的竞争力:迈过9个“1”   “我是一个‘老’中关村人,在这里创业了32年。小米,也是土生土长的中关村企业。”4月25日一早,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军就来到中关村论坛。   开幕式上,他深情回忆起14年前出发的那一幕:“2010年,我和小伙伴们一起喝了一碗小米粥,在很小的一间办公室就开始创业。中关村真的是一个很神奇的地方。一个十几个人的小公司从创办之初就心怀天下,希望做全球市场……”   这个“村”到底有多神奇?   工作人员引记者来到2024中关村论坛年会的分会场所在地,一个典型的中关村园区:中关村软件园。会场内,“中关村科技成果转化50人论坛”火热进行,会场外,又是一番创新跃动的图景。   这片被称为“后厂村”的土地,1平方公里能够创造的产值高达1831亿元。翻开园区5年来的地均收入图,从969亿元到1831亿元,拉出一条上扬曲线,5年间增长近一倍。   如此强劲的增长力从何而来?“创新是重要支点。今天的含‘科’量、含‘新’量,成就了明天的含‘金’量。”中关村软件园总经理姜爱娜一语道破。   得益于技术趋势的前瞻判断、创新要素的有效配置、产业生态的优势释放,不论原始创新还是技术落地,中关村软件园都探路世界前沿、瞄准国际一流。   它向“新”攀登的足迹是中关村拔节生长的一个缩影。2020年,中关村示范区企业有效发明专利拥有量突破14万件,不到4年,这一数量已增长近一倍,突破26万件。中关村示范区企业总收入从2014年的3.6万亿元提高到2023年的8.6万亿元。   从曾经的京郊荒野到如今的国家“名片”,一个“村”的敢为人先、风雨兼程,书写了一个奋进时代,也锻造了创新这个第一动力。   在这个“村”的创新引领下,加快建设国际科技创新中心的北京,已经迈过这些“1”——   看成果,北京被引论文数量、万人发明专利拥有量,在国内首屈一指。   看企业,北京的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、“独角兽”企业数量,稳居全国第一。   看增长,这十年,北京年技术合同成交额、国家高新技术企业数量、每日新设科技型企业数量、高技术产业增加值均增加了1倍多……   可感知的影响力:从50个到100多   今天,世界再次看向中关村。   这在多次参与中关村论坛的创新工场董事长、首席执行官李开复看来是一种必然。“全世界看中关村,就应该像全世界看硅谷一样。”李开复说。   中关村,一直被视作“中国的硅谷”。从百度、小米,到海博思创、智谱华章……诞生了一大批国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、“独角兽”企业,多项创新指标领跑全国。   今年,100多个国家和地区的中外嘉宾齐聚一堂论道科技——这一数字是2019年的2倍,本届论坛外籍致辞演讲嘉宾占比首次超过50%。   开放合作,始终是中关村论坛的题中之义。“创新:建设更加美好的世界”这一主题,在表达中国积极参与世界科技创新实践的同时,也得到了外宾的认同和赞许。   “国际合作不是一种选择,而是一种必需。”世界工程组织联合会主席穆斯塔法·申胡倡议:我们要把更多创意、技术转化为实用方案,不仅为了当下,更是为了未来——通过创新,建设更加美好的世界。   国际科技交流与合作务实推进的细节,在中关村论坛的会场内外俯拾即是——   今年,有“硬科技企业成长摇篮”之称的中关村国际前沿科技大赛,迎来了它的第七次总决赛颁奖礼。本届大赛的国际参与度再创新高,来自75个国家和地区的3100多个项目参赛,国际项目数量达到上一届的4倍,占参赛项目总数超四成。   今年,中关村国际技术交易大会增设了“科技外交官交流合作会”。联合国教科文组织、世界知识产权组织等19个国际组织、外国政府部门主承办17场平行论坛。   更高的国际参与度、认可度,折射出中关村论坛与日俱增的影响力,也展现了中关村的全球链接力与辐射力。   走进来,300多家跨国公司在中关村设立了地区总部和研发中心。走出去,中关村企业设立的境外分支机构从几百家增至数千家,节节攀升。   从机器人在“黑灯”工厂生产的手机在海外卖出上亿台,到中国“土生土长”的创新药频频在海外获批,这个“村”的创新成果正在为更多国家和人民所用、所享。   中关村不只是北京的中关村,更是中国的中关村,世界的中关村。   2024中关村论坛年会开幕式上,新出炉的《中关村世界领先科技园区建设方案(2024-2027年)》为中关村指明了新的目标——由过去的“加快建设”世界领先科技园区变为了“全面建成”世界领先科技园区。   今天,1.7万家国家高新技术企业、400余家上市公司、85家“独角兽”企业、11家营收超千亿元企业,勾勒出中关村迈向世界创新舞台中央的坚定步履。站上新的起点,中关村将拥抱新的更加灿烂的未来。   (记者王明浩、张漫子、高亢、胡喆、温竞华)   (新华社北京4月28日电) 来源:经济参考报
  • 人才缺口在2500万至3000万 中国数字人才培育行动方案出炉       中国正成为全球数字经济发展最快的国家之一。人工智能数字人24小时直播带货,远程大数据寻医问诊,数字博物馆引人入胜……数字化技术已越来越深入人们的生活。   截至2022年末,我国数字经济规模已达到50.2万亿元,占GDP比重41.5%。层出不穷的新技术、新模式、新业态背后,靠的是人才支撑。   4月17日,人力资源和社会保障部等九部门发布《加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案(2024—2026年)》(以下简称《方案》),旨在发挥数字人才支撑数字经济的基础性作用,为高质量发展赋能蓄力。   《方案》明确,用3年左右的时间,扎实开展数字人才育、引、留、用等专项行动,提升数字人才自主创新能力,激发数字人才创新创业活力。   部署六大重点项目   如何增加数字人才有效供给,形成集聚效应?   《方案》部署了数字技术工程师培育项目、数字技能提升行动等6个重点项目。这些项目将从产业、企业、高校等层面入手,规划未来数字人才的“成长地图”和培育体系,持续优化人才要素结构和发展环境,夯实数字经济“加速跑”的人才“底座”。   近年来,数字人才数量不足、人才素质与产业相关岗位需求不匹配、关键核心领域创新能力不强等问题日益凸显。据测算,我国数字人才缺口在2500万至3000万,而且这个数据还在不断增长。   相关统计数据显示,今年新春开工首周,生成式人工智能领域人才需求激增,新发布职位数量同比增长612.5%。在不少招聘平台,图像算法工程师和架构师薪资排名领先,数字人才成为职场“香饽饽”。   要让机器人“听得懂”“干得对”,离不开机器人工程技术人员;自动化生产线布局建设,必须靠智能制造工程技术人员;把庞大厂矿变成“虚拟工厂”,需要数字孪生工程师……   基于此,《方案》将数字技术工程师培育放在6个重点项目首位,提出重点围绕大数据、人工智能、智能制造、数据安全等数字领域新职业,制定颁布国家职业标准,构建科学规范培训体系,开辟数字人才自主培养新赛道。按照人力资源和社会保障部计划,每年将培养培训数字技术技能人员8万人左右。   构建多层次培养体系   培养数字人才,教育要唱重头戏。数字人才队伍建设的关键,是构建符合行业特质的人才培养体系。   近年来,机器人工程、智能制造工程、无人驾驶航空器系统工程、材料智能技术、智能视觉工程等一批新专业已成为高校的新选择,不仅学生青睐,就业市场也普遍看好。   《方案》提出,将加强高等院校数字领域相关学科专业建设,加大交叉学科人才培养力度,充分发挥职业院校作用,推进职业教育专业升级和数字化改造。   相关专家认为,数字人才分工越来越细,需要国家出台专门人才计划,通过提升教育培养质量,夯实数字人才供给基础。应强化相关应用专业和学科体系建设,完善数字人才与创新基地规划布局,尽快形成校企合作的可持续培养机制,推动数字人才队伍不断壮大。   国务院发展研究中心公共管理与人力资源研究所研究员李佐军建议,应构建多层次数字人才培养体系。要前瞻性谋划数字人才培养,建设一批未来技术学院和现代产业学院。加强数字领域新工科、新文科建设,培育复合型数字人才。鼓励数字领军企业与高校联合打造“校中厂”“厂中校”等,探索“教学+实训+路演”人才培养模式。(记者 华 凌) 来源:科技日报
  • 第十九届中国青年女科学家奖揭晓       28日上午,第十九届中国青年女科学家奖颁奖典礼在北京举行。中南大学计算机学院院长李敏等20名女科学家、中国航发沈阳发动机研究所大涵道比涡扇发动机总体设计及验证团队等5个团队获奖。   颁奖典礼上,北京生命科学研究所高级研究员陈婷、兰州大学大气科学学院教授陈思宇、中国航天科工集团第四研究院十七所飞行器智能控制团队负责人成艳娟三位代表作了获奖发言。   “通过不断尝试和技术迭代,团队开发了在体内进行基因回补的新技术,为治疗遗传性皮肤疾病带来新希望。”陈婷介绍。   陈思宇和团队成功构建了拥有自主知识产权的沙尘模式,研发出国际首个数值模式与人工智能深度融合的沙尘精细化预报预警系统。   成艳娟勇做新一代装备控制系统的“探路者”,用实际行动创造了多个“首次”,包括首次构建起“智能+协同控制方法体系”;首次提出“数据+语义知识驱动”的智能识别方法;首次提出的解决方案让综合效能提升了30%,填补了国内飞行器在线决策技术的空白。(实习记者薛岩) 来源:科技日报
  • 神舟十七号航天员乘组4月30日回家       据中国载人航天工程办公室消息,北京时间4月28日,神舟十七号、神舟十八号航天员乘组在轨举行交接仪式,两个乘组移交了中国空间站的钥匙。   截至目前,神舟十七号航天员乘组已完成全部既定任务,将于4月30日乘坐神舟十七号载人飞船返回东风着陆场。着陆场及各参试系统正在紧锣密鼓做好迎接航天员回家的各项准备。(记者付毅飞) 来源:科技日报
  • 2024年“全国科技工作者日”活动通知发布       中国科协、科技部28日联合发布《关于开展2024年“全国科技工作者日”活动的通知》。今年“全国科技工作者日”活动主题为“弘扬科学家精神,勇当高水平科技自立自强排头兵”,活动时间从2024年5月上旬开始,到6月上旬结束。   通知要求统筹组织相关表彰奖励活动,鼓励各单位将有关重要表彰奖励安排在5月下旬颁发。中央主流媒体集中播放《大国脊梁》等纪录片,以多种形式展示“最美科技工作者”等先进代表事迹,向科技工作者表达节日问候。   活动期间将举办“弘扬科学家精神”系列展览。举办中国科学家博物馆首展,面向科技工作者和社会公众开放,组织主流媒体开展博物馆“巡礼”活动。广泛发动科学家精神教育基地等平台,启动科学家精神教育基地“全民打卡探馆”活动,发布“科学家地图”,打造一批科学家精神主题文旅线路。   通知还要求举办“唱响科学家精神”主题活动。举办“唱响科学家精神”主题文艺活动,联合中央主流媒体制作全国科技工作者日特别节目,开展电视或网络直播。启动“唱响科学家精神”主旋律公益歌曲创作征集,制作推出多元化融媒体产品,通过各类媒体平台集中展示。   通知提到,将举办“共和国的脊梁”文艺汇演。结合中华人民共和国成立75周年等重大主题,推动“共和国的脊梁——科学大师宣传工程”提质扩面增效,鼓励依托“学风涵养工作室”“科学家故事众创空间”等载体开展剧目编创,培育、遴选、推荐一批优秀科学家故事舞台剧,支持开展线下巡演和线上展演。   通知还明确,要擦亮“惠民兴县”“翱翔之翼”等科技志愿服务品牌,组织科技志愿者开展科技助力乡村振兴行动和公众科学文化素质提升系列服务活动。(记者代小佩) 来源:科技日报
  • 纯电动全尺寸人形机器人会“跑”了       身高163厘米,体重45公斤,可以负载5公斤重物,奔跑速度达6公里每小时,能在盲视状态下通过障碍物……4月27日,北京人形机器人创新中心在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人形机器人专场活动上发布人形机器人母平台“天工”,这是全球首例会“跑”的纯电驱动全尺寸人形机器人。   这一专场活动为2024中关村论坛的一部分。北京人形机器人创新中心总经理熊友军介绍,“天工”配有多个视觉感知传感器,操作算力达每秒550万亿次,每小时能稳定奔跑6公里。在盲视情况下,“天工”能够平稳通过斜坡和楼梯,遭遇磕绊、踏空等情况也可以敏捷调整步态。   人形机器人集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术,有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品,变革人类生产生活方式,重塑全球产业发展格局。相关研究显示,到2035年人形机器人全球市场规模将达到380亿美元,出货量达140万台。   “一方面,现有机器人的本体结构,没有考虑人或动物的脊柱构型,在完成匍匐、攀爬等方面缺少灵活性;另一方面,传统运动控制算法难以实现机器人的稳定运动,基于大模型的决策规划尚未成熟。对大多数人形机器人来说,任务成功率有待提高。”清华大学人工智能研究院智能机器人中心主任孙富春教授说。   当前,人形机器人产业是抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇的关键领域,也是实现高质量发展的重要抓手。京城机电副总经理滕明智透露,下一步北京将重点围绕具身智能典型应用、技术标准和核心零部件等,完善产业链布局,构建人形机器人的强大生态体系。(记者史诗 华凌) 来源:科技日报
  • 2024中关村论坛年会“人工智能主题日”成果丰硕       新华网北京4月28日电(记者凌纪伟)4月27日,2024中关村论坛年会“人工智能主题日”成果新闻发布会召开。主题日期间,围绕通用人工智能、可信AI、医学AI、6G与AI融合等人工智能产业链重点环节与关键要素,举办多场专题论坛,发布一批重要成果,助推北京人工智能创新策源地和产业高地建设。   在医学AI产业融合与发展大会上,发布了2023年医学AI前沿领域成果,推动AI技术与医疗行业融合发展。中国生物医学工程学会原副理事长万遂人表示,“我们发布的成果分别在脑科学领域、胰腺癌筛查、AI模型与人脑相似性研究、超声肿瘤诊疗等方向提出了创新性、前瞻性的研究,并发布于多项国际顶刊,为国内相关研究提供重要理论和实践基础,同时展示了中国在该领域的创新能力和国际影响力。”他介绍说,甲状腺结节超声辅助诊断软件、首款国产单髁关节置换机器人、关节置换手术模拟软件,都已获得国家药监局的三类医疗器械注册证,标志着我国医疗AI产品的市场化和商业化取得阶段性成果。   在6G创新发展论坛上,嘉宾围绕“6G愿景及技术”“面向6G的网络化协作通感技术发展思考”“生成式人工智能助力6G核心技术与应用”等热点交流6G与AI融合的有效路径。在成果发布环节,包含6G通感算智融合创新平台的成立仪式,并发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。   中关村泛联移动通信技术创新应用研究院副院长金毅敦表示,本次举办6G创新发展论坛,旨在希望业界能共同关注6G与AI的融合发展,抢抓6G科技创新和国际标准及产业的发展机遇,推动6G+AI技术的产业化进程,实现AI和通信的双向赋能。“在移动通信领域,海淀区汇聚了北京市80%以上的科研和产业资源。我们计划在今年年底,在海淀区等地开通外场的6G试验环境,联合北京地区的产业合作伙伴共同探索6G产业发展路径,协同推动我国核心芯片、器件、仪表、软件等领域的研发和产品迭代,培育和孵化面向6G的新业态与新应用,建立共生共赢的产业生态,为北京市6G产业发展打牢基础。”   在今年中关村论坛上,由北京通用人工智能研究院打造的通用智能人“通通”入选论坛重大科技成果。在通用人工智能论坛上,工作人员现场交互演示,展示了“通通”所拥有的独特“心智”,以及如何根据自己的“价值观”做出可解释的决策。   北京通用人工智能研究院先进技术中心副主任陈浩表示,“通通”的亮相为智能体的自主性、可解释性和价值对齐提供了新的解决方案。“通通”具有广泛的应用场景,包括但不限于智能家居、健康管理、教育培训、娱乐互动等领域,未来可作为通用底座支撑各类垂直应用场景,形成千万个“通用智能人”赋能千行百业。   北京海淀区作为全国研发基础最好、创新能力最强、产品迭代最为活跃的地区之一,正在积极打造人工智能产业高地。   据中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超介绍,在人工智能关键要素供给上,海淀区正在积极打造北京人工智能公共算力平台,目前3500P的算力已经部署到位,计划到年底部署10000P算力;数据方面,海淀区正在积极推动北京人工智能模型语料中心建设,现在已经有1100TB高质量数据向大模型企业提供,同时还正在积极推进北京数据基础制度先行区建设。 来源:新华网
  • 北京发布加快脑机接口产业发展行动“路线图”       新华社北京4月26日电(记者魏梦佳、阳娜)26日,北京市发布加快脑机接口产业发展行动“路线图”:到2026年,脑机接口核心关键技术实现突破,培育多家龙头企业;到2030年,脑机接口技术体系完善自主,培育百家中小企业,形成产业发展集聚区。   在26日举行的2024中关村论坛年会“脑机接口创新发展与应用论坛”上,北京市经信局发布《加快北京市脑机接口产业发展行动方案(2024-2030)(征求意见稿)》。   根据方案,北京将加强关键技术集成创新,丰富脑机接口产品供给,构筑协同发展产业生态,推动脑机接口在医疗、康养、工业安全、教育体育、智慧生活5大领域示范应用。同时,通过建设创新支撑平台、完善产业标准体系、建立检测评价体系,为脑机接口技术的广泛应用和产业化发展提供有力支持。   去年,《北京市促进未来产业创新发展实施方案》出台,将脑机接口纳入未来产业重点领域进行布局。 来源:新华网
  • “2024脑机接口产业创新十大案例”公布 展示我国脑机接口创新成果       脑机接口是人或动物脑与外部设备间创建的直接连接通路,如同大脑与机器的“直接对话”。近年来,脑机接口技术飞速发展,应用领域也在逐渐扩大。   在4月26日举行的2024中关村论坛年会“脑机接口创新发展与应用论坛”上,脑机接口产业联盟发布首批《2024脑机接口产业创新十大案例》,展示我国在脑机接口技术及产业应用方面的创新成果。   这十大案例中包括大脑360认知能力与心理健康脑电测训系统、面向工业安全的智能安全帽及人员安全实时监管数字平台、便携式脑机接口驾驶安全智能防控系统、高场强磁共振兼容蓝牙可感知脑起搏器、基于脑机接口的多模态可穿戴防晕车系统等,涵盖多个脑机接口核心器件、系统产品及行业应用。   对脑卒中、脑创伤等中枢神经损伤导致的肢体运动障碍患者开展治疗和康复训练,通过植入式神经刺激系统治疗癫痫,监测驾驶员或作业人员的疲劳状态,辅助调节睡眠改善用户睡眠状况……从这些案例中,可以看到创新发展中的脑机接口技术和一批产品,已在我国多行业和多场景应用落地。   脑机接口产业联盟秘书长李文宇在发布仪式上介绍,联盟自今年1月起启动脑机接口产业创新案例征集工作,截至4月22日共收到150余项案例申报。“这十大案例展示了我国脑机接口技术产业化能力和巨大的应用潜能,也将激发更多企业和研究机构的创新热情,推动脑机接口技术不断进步、应用场景深度拓展。”他说。   神经外科学专家、中国科学院院士赵继宗表示,随着脑科学研究不断深入,未来脑机接口在医疗健康领域的应用前景广阔,未来发展仍需加强政、产、学、研、医的通力协作,进一步促进脑机接口技术发展和创新应用,让更多使用者受益。   脑机接口产业联盟由中国信息通信研究院联合170多家脑机接口领域高校、科研机构、企业共同成立,旨在推动脑机接口、脑机交互、脑机智能等领域的技术创新与应用探索,开展标准和测试研究,培育和构建产业生态。(记者魏梦佳) 来源:新华网